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轻研合金
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高纯稀有金属合金

产品型号:

almgcu-106


产品特点

产品名称牌号主要成分(%)熔点用途固相线液相线铜TU1Cu:99.95%1086真空材料铜铟CuIn...
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产品详情


产品名称 牌号 主要成分(%) 熔点 用途
固相线 液相线
TU1 Cu:99.95% 1086 真空材料
铜铟 CuIn36 In:36±1 675 696 铜焊接
铜磷银 CuPAg2 Ag:2±0.5、P:6±1.0 643 783 热交换器、
CuPAg5 Ag:2±0.5、P:6±1.0 813 铜焊接
CuPAg15 Ag:15±1.0、P:5±0.3 802  
Zn1 Zn:99.99 419 电镀阳极
Zn2 Zn:99.95
锌铝 ZnAl5 Al:5±0.5 382 443 表面喷涂、精密零件
锌锂 ZnLi1 Li:1±0.2 403 421 薄膜材料
锌镁 ZnMg1.5 Mg:1.5±0.2 367 393 薄膜材料
Ga-1 Ga:99.99% 30 半导体和光电材料
镓铟 CaIn25 In:25±1 16 自动灭火装置
镓铝 CaAl20 Al:20±1 343 装饰、催化剂
In04 In:99.99 156 电子、半导体行业焊接材料,军工产品特殊封装材料
In03 In:99.9
铟锡 InSn50 Sn:50±1 117 125
InSn62 Sn:62±1 153 166
InSn80 Sn:80±1 189 199
Sn1 Sn:99.99 232 电镀材料
Sn2 Sn:99.9
锡铋 SnBi58 Bi:58±1 141 150 SMT焊锡膏
锡银 SnAg4 Ag:4±1 221 气密性封装材料
锡银铜 SnAg3Cu0.5 Ag:3±0.5、Cu:0.5±0.1 213 225 密封材料
锡锌锑 SnZnSb Zn:4±0.5、Sb:1±0.2 211 226 玻璃、铜钎焊
锡锑银镍 SnPbZnSb Sb:10±1、Ag:4±0.5、Ni:2±0.5 224 240 气密性封装材料
Pb1 Pb:99.99 327 气密性封装、电镀