新闻中心
发布时间：
2025-01-22
在3C电子设备制造如笔记本电脑外壳、散热基板等，如采用0.6mm厚的材料获得了复杂外形尺寸的笔记本电脑外壳，其导热性能良好通常在76-120W/(m·K)，能够有效地传递热量，提高其工作效率和可靠性。其耐蚀性经3.5wt.% NaCl盐雾实验14天，腐蚀速率达到0.036mg/cm²/d，是普通镁合金的10-50倍，可广泛应用于3C笔电领域。
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发布时间：
2025-01-22
密度低、强度高、模量高、热膨胀系数低的铝基碳化硅复材逐渐成为3C领域热门新材料，并向其他领域逐渐扩展。 公司拥有一流的硕博领衔人才团队，在铝基复材拥有全流程生产与技术优势，与终端客户开展深度合作，从材料开发初期进行针对性预研与改进提升，促进产品批产落地。未来，我们将继续坚持以客户为中心，共同携手创新，为消费者带来极致轻薄体验。
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空天院（轻研合金）开发国产4047铝硅合金解决封装材料的“卡脖子”问题
发布时间：
2025-01-22
河南空天新材料研究院（空天院（轻研合金））在早期4xxx铝合金制备技术基础上，开发国产4047薄板产品，解决了封装材料的“卡脖子”问题。公司采用真空熔铸制备技术进一步提高材料纯净度，从源头上控制了铸锭和产品的气、渣含量，优化产品焊接性，与6系铝合金壳体焊接后氦检测结果符合要求，同时通过组织调控，材料内部初晶硅细小、弥散均匀地分布在铝基体上，具有优良的综合性能，可实现进口板材的有效替代。
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