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空天院(轻研合金)开发国产4047铝硅合金解决封装材料的“卡脖子”问题

日期:2025年01月22日

 

铝硅合金因质量轻、热物理性能优异的优点广泛应用于各行各业,现如今作为第三代电子封装材料,广泛应用于电子封装领域,促进电子元件的轻量化。现如今铝硅合金已经作为国防工业领域的重要电子封装材料,铝硅合金取代可伐合金已被制作为各电子封装的外壳、盖板等,如雷达、微波功率器件、集成功率模块等应用。

 
 

空天院(轻研合金)开发国产4047薄板解决封装材料的卡脖子问题

 
 
 

4047铝合金的因其易于进行切割和焊接等加工操作、热膨胀系数小和优异的导热性能,常用于制造需要良好导热性能的电子设备部件,如散热器等。现今国外制备铝硅合金的工艺已经非常成熟,而国产硅铝合金材料的塑性差,易使材料崩裂,材料焊接性能差,焊接容易出现气孔、裂纹等缺陷。

针对以上问题,河南空天新材料研究院(空天院(轻研合金)在早期4xxx铝合金制备技术基础上,开发国产4047薄板产品,解决了封装材料的卡脖子问题。公司采用真空熔铸制备技术进一步提高材料纯净度,从源头上控制了铸锭和产品的气、渣含量,优化产品焊接性,与6系铝合金壳体焊接后氦检测结果符合要求,同时通过组织调控,材料内部初晶硅细小、弥散均匀地分布在铝基体上,具有优良的综合性能,可实现进口板材的有效替代。

郑州轻研合金4047板材微观组织

 

 
 

制定产品标准:可满足客户定制化需求

 
 
 

目前国内并没有针对此类产品制定相关标准,空天院(轻研合金)针对4047板材产品制定了企业标准,规范了产品的供货要求(牌号、状态、规格、成分、尺寸、表面质量等)、试验方法、检验规则、标识、包装、运输及贮存等规定,可提供作为板材供货双方的技术质量条件规范标准。

为适应不同领域应用和满足不同客户需求,目前空天院(轻研合金)生产多种规格的4047板材,厚度为0.5/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0mm;长宽为300*900mm,交付周期为3-5天,除此之外还可接受定制尺寸,交付周期为7-10天。

空天院(轻研合金)4047板材

 

空天院(轻研合金)生产4047板材工艺成熟稳定,质量可靠,规格齐全,交付周期短,可满足多个电子封装应用领域的需求,以较低的热膨胀系数和散热性对电子元器件密封保护和散热起到显著的作用。

未来,空天院(轻研合金)将持续坚持“以科技引领未来,研制更轻、更强、更优的高性能有色合金,为客户持续创造价值”的使命,研制出具有更优综合性能的高品质4047铝合金,为航空航天、导航通信及军事装备制造领域的微波器件和其他电子封装件提供具有更高品质的电子封装材料。