铝基复材——引领3C产品新潮流

日期：2025年01月22日

铝基碳化硅复材简介

碳化硅颗粒增强铝基复合材料性能优异，是材料领域的六边形战士，具有低密度、高模量、高导热的突出特点：

1、密度仅2.80g/cm3，与铝合金相当，远低于钢铁材料；

2、弹性模量大于100GPa，远高于铝合金、镁合金等传统材料，是优异的低密度高比刚度材料；

3、热导率高于钛合金、不锈钢、碳纤维，可以有效地将热量从高温区域传导到低温区域；热膨胀系数小，保证了设备在温度变化时的尺寸稳定性。

空天院（轻研合金）铝基碳化硅复材性能

铝基复材在3C领域的应用

成功应用于国内多家头部品牌厂折叠屏手机，替代传统钢-铝-钢复合材料，实现大幅减重，颠覆了消费者一直以来对于折叠屏比直板机更重的传统观念，并首次将内折叠屏旗舰的厚度拉入“毫米”时代。

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公司全系列全流程优势：可接受客户定制化生产

公司拥有铝基复合材料完备的专用生产线，掌握高组分、难变形铝基复材轧制关键技术，能够批量生产厚度0.05mm以上的铝基复材箔带产品，可提供不同成分、不同组分铝基碳化硅复合材料坯料、板材及零部件产品。

密度低、强度高、模量高、热膨胀系数低的铝基碳化硅复材逐渐成为3C领域热门新材料，并向其他领域逐渐扩展。

公司拥有一流的硕博领衔人才团队，在铝基复材拥有全流程生产与技术优势，与终端客户开展深度合作，从材料开发初期进行针对性预研与改进提升，促进产品批产落地。未来，我们将继续坚持以客户为中心，共同携手创新，为消费者带来极致轻薄体验。