0.06mm！空天院（轻研合金）比纸还薄的铝基复合材料

日期：2025年01月22日

薄如蝉翼！印象中的“硬汉”SiC/Al铝基复合新材料（硬度HV160）它能被加工到比A4纸还薄的厚度——0.06mm。

肖阳博士领衔的铝基复合新材料研发团队开发了0.06 mm超薄铝基复合材料，为3C产品的封装散热与轻量化问题提供新一代解决方案，为消费电子产品的升级换代保驾护航。

比纸更薄，助力3C极致轻量化：厚0.06mm，轻1.8g

随着科技的发展，3C电子产品硬件性能不断提升，发热问题日趋严重，电子设备的更轻、更薄、更强的趋势是行业内长期追求的目标。在高端产品中尤为突出，传统铝材、钢材无法同时满足轻、强、散热好等多项应用需求，铝基复材应运而生，助力3C产品极致轻薄化。

电子领域理想材料：兼顾高强塑性，高导热率

金属材料复合化是突破现有金属材料性能瓶颈的有效手段，获得兼顾高强塑性和散热性能的轻薄产品。0.06mm厚的材料听起来像是一种“弱不禁风”，但实际上，它拥有惊人的强度和硬度，被称为“金刚铝”。

铝基复合材料具有高导热率（120～200W/mK）和可调的热膨胀系数（10.5～19.5×10^-6/K），提升电子器件散热性能的同时，高的比强度、比模量、耐高温、耐磨损，是消费电子领域中理想的结构材料。

空天院（轻研合金）批量化生产复材

公司深耕有色金属生产加工多年，占地200余亩，实验与生产厂房面积60000平方米，拥有自研创新、尖端高效的复材生产加工设备，在材料优化、工艺设计、设备精度等方面突破国外技术垄断，突破脆硬铝基铝基复合新材料加工变形极限，实现0.06 mm超薄复材制备。

公司围绕铝基复合材料，持续加大研发投入，提升产品性能及应用推广工作，坚持产学研深度融合的创新发展模式，助推河南省万亿级有色合金产业向技术创新化、集群化、可持续化发展，进一步提升河南省新材料领域的知名度和综合影响力。