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高纯稀有金属合金

产品型号:

almgcu67


产品特点

产品名称牌号主要成分(%)熔点用途固相线液相线铜TU1Cu:99.95%1086真空材料铜铟CuIn...
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产品详情


产品名称牌号主要成分(%)熔点用途
固相线液相线
TU1Cu:99.95%1086真空材料
铜铟CuIn36In:36±1675696铜焊接
铜磷银CuPAg2Ag:2±0.5、P:6±1.0643783热交换器、
CuPAg5Ag:2±0.5、P:6±1.0813铜焊接
CuPAg15Ag:15±1.0、P:5±0.3802 
Zn1Zn:99.99419电镀阳极
Zn2Zn:99.95
锌铝ZnAl5Al:5±0.5382443表面喷涂、精密零件
锌锂ZnLi1Li:1±0.2403421薄膜材料
锌镁ZnMg1.5Mg:1.5±0.2367393薄膜材料
Ga-1Ga:99.99%30半导体和光电材料
镓铟CaIn25In:25±116自动灭火装置
镓铝CaAl20Al:20±1343装饰、催化剂
In04In:99.99156电子、半导体行业焊接材料,军工产品特殊封装材料
In03In:99.9
铟锡InSn50Sn:50±1117125
InSn62Sn:62±1153166
InSn80Sn:80±1189199
Sn1Sn:99.99232电镀材料
Sn2Sn:99.9
锡铋SnBi58Bi:58±1141150SMT焊锡膏
锡银SnAg4Ag:4±1221气密性封装材料
锡银铜SnAg3Cu0.5Ag:3±0.5、Cu:0.5±0.1213225密封材料
锡锌锑SnZnSbZn:4±0.5、Sb:1±0.2211226玻璃、铜钎焊
锡锑银镍SnPbZnSbSb:10±1、Ag:4±0.5、Ni:2±0.5224240气密性封装材料
Pb1Pb:99.99327气密性封装、电镀