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轻研合金
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铝合金4047板材

产品型号:

almgcu42-1


产品特点

电子封装材料是电子封装的载体,对内部电子元器件具有机械支撑和密封保护作用,对电子系统整体的信号传递、散热性和可靠性起着重要作用。传统电子封装材料包括陶瓷(热导率较低)、封装塑料(热导率较低、电性能和芯片匹配程度差)和金属及合金封装材料(前景较好)。
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产品详情


电子封装Al-Si合金又称Al/Sip复合材料,是应用前景较好,工艺较为成熟的封装材料,其密度在2.4~2.7 g/cm³之间,热膨胀系数(CTE)7~25 ppm/之间,热导率在170~220 W/m·k,具有良好的热导性能、比强度和刚度,与金、银、铜、镍的镀覆性能好,与基材可焊,易于精密机加工等优越性能,是一种应用前景广阔的电子封装材料,特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域具有良好的应用前景。

公司现有Al-Si合金板材产品规格:0.4~5.0×305×915 mm(可根据客户需求提供相应规格板材)

公司生产的Al-Si合金板材表面质量良好,无凹坑、裂纹、划痕等缺陷。

公司生产的Al-Si合金板材组织均匀,无粗大不规则或棱角尖锐的共晶Si相。

Al-Si合金板材各项性能

牌号

密度

g·m3

抗拉强度

MPa

屈服强度

MPa

延伸率

%

热导率

W/m·k

热膨胀系数

ppm/K

Al-Si合金

2.66

210

190

6.0

279

18.9

产品优势

  1. 优于同行业同类产品的表面质量,无凹坑、裂纹、划痕等缺陷;
  2. 优于同行业同类产品的厚度公差,可控制在±0.015 mm以内;
  3. 良好的热导率和热膨胀系数;
  4. 良好的加工、焊接性能和力学性能。

公司生产的Al-Si合金板材表面质量良好,无凹坑、裂纹、划痕等缺陷,板材厚度公差可控制在±0.015 mm以内,厚度公差和表面质量都优于同行业同类产品。Si颗粒均匀地分布在基体中,无粗大不规则或棱角尖锐的共晶Si相,Si颗粒分布均匀可有效提高导热性能。同时还具有良好的力学性能、机加工和焊接性能,焊接性能已通过相关部门测试,气密性符合标准要求。可满足电子封装、军工、国防、精密仪器等行业的使用要求。