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空天院(轻研合金)铝基复合材料:手机“瘦身”的秘密武器
发布时间:
2025-04-10
空天院电子探针显微分析仪(EPMA)正式投入运营——全面开放对外检测服务
2025-02-20
空天院&轻研合金与您共度元宵佳节
2025-02-12
空天院&轻研合金召开2025年开工收心会:凝心聚力谋发展,砥砺奋进谱新篇
2025-02-06
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高强耐蚀NS70镁合金:开启金属新篇,引领材料革命
2025-01-22
在3C电子设备制造如笔记本电脑外壳、散热基板等,如采用0.6mm厚的材料获得了复杂外形尺寸的笔记本电脑外壳,其导热性能良好通常在76-120W/(m·K),能够有效地传递热量,提高其工作效率和可靠性。其耐蚀性经3.5wt.% NaCl盐雾实验14天,腐蚀速率达到0.036mg/cm²/d,是普通镁合金的10-50倍,可广泛应用于3C笔电领域。
0.06mm!空天院(轻研合金)比纸还薄的铝基复合材料
薄如蝉翼!印象中的“硬汉”SiC/Al铝基复合新材料(硬度HV160)它能被加工到比A4纸还薄的厚度——0.06mm。
铝基复材——引领3C产品新潮流
密度低、强度高、模量高、热膨胀系数低的铝基碳化硅复材逐渐成为3C领域热门新材料,并向其他领域逐渐扩展。 公司拥有一流的硕博领衔人才团队,在铝基复材拥有全流程生产与技术优势,与终端客户开展深度合作,从材料开发初期进行针对性预研与改进提升,促进产品批产落地。未来,我们将继续坚持以客户为中心,共同携手创新,为消费者带来极致轻薄体验。
空天院(轻研合金)开发国产4047铝硅合金解决封装材料的“卡脖子”问题
河南空天新材料研究院(空天院(轻研合金))在早期4xxx铝合金制备技术基础上,开发国产4047薄板产品,解决了封装材料的“卡脖子”问题。公司采用真空熔铸制备技术进一步提高材料纯净度,从源头上控制了铸锭和产品的气、渣含量,优化产品焊接性,与6系铝合金壳体焊接后氦检测结果符合要求,同时通过组织调控,材料内部初晶硅细小、弥散均匀地分布在铝基体上,具有优良的综合性能,可实现进口板材的有效替代。